安凯微：SoC对接大模型的端侧AI应用产品已陆续上市

同花顺（300033）金融研究中心06月10日讯，有投资者向安凯微提问， 请问公司在人工智能领域和人形机器人方面有哪些布局？是否已产生订单？

公司回答表示，随着AI+场景应用需求的驱使及端侧智能化终端市场的迅速发展，公司主要从三个维度展开布局：

（1）推进各产品线布局逐步向搭载轻量级或较高智能算力芯片的方向发展，实现端侧芯片的智能化处理能力。

（2）开发基于大语言模型（LLM）和大视觉模型（LVM）技术的本地化、场景化中小模型，并与智能化芯片协同，实现在端侧或边缘侧的落地。

（3）与云端大模型做好对接。基于公司 SoC 的对接大模型的端侧 AI 应用产品也已陆续上市。

以上通过云边端结合满足客户或用户对于终端智能化的差异化需求和要求。

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