来源:半导体行业观察
2025-07-02 00:19:09
(原标题:台积电加速美国建厂,将涨价?)
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来源:内容来自工商时报。
为满足客户美国制造需求续增,台积电亚利桑那州厂建厂加速!供应链透露,规划配置3纳米先进制程的二厂(P2)2025年4月动工,目前整体时程有提前迹象,预计2026年第三季装机、力拼2027年上线,晶圆厂建设速度压缩在约两年,全速开动以应客户需求。
台积电亚利桑那州二厂4月动工,供应链研判,为回应客户需求及因应美国政府关税,台积电积极配合,整体时程提前,机台最快在明年9月就要Move-in,首批晶圆产出预计落在2027年。设备业者坦言,晶圆厂盖完厂后,内部厂务还需要耗时约两年进行调整配置,以晶圆厂建设速度来说,台积动作已非常快速。
供应链表示,台积电加快脚步,有利台系业者,由于已经累积建设一厂(P1)的学习经验,可望改善长期获利。
供应链业者也透露,年中后将开始进厂,配合台积美国P2工程。特用气体、特用化学部分也将陆续接获北美订单。
惟先进封装仍需仰赖台湾产能,法人研判,尽管台积电已宣示于美国要投资两座先进封装厂,但需要时间进行相关评估,包含人力资源、工厂许可等繁杂的过程,预计亚利桑那州AP1(第一座先进封装厂)最快在明年第三季动土,且会以SoIC(系统整合芯片)为主,换言之CoWoS还是需要运回台湾进行。
盖厂非一朝一夕能完成,厂务工程业者判断,由于美国厂区规划庞大,仅能局部推进至完善阶段,多数厂区无法在2029年前完全上线启动生产。建厂期间国际情势与产业景气持续变化,法人预估,为反映建厂成本及强劲AI需求,台积电明年将再上调晶圆价格3%~5%,而美国晶圆厂报价调整将超过1成。
台湾重要性仍无可取代,从台积电布局来看,今年新建九座新厂、11个生产线同时进行建设,尤其是即将上线之2纳米及需求殷切的先进封装产能,同时都在进行。
相关业者透露,台积电高雄2纳米F22厂二厂将在2025年第三季移机、紧接着三厂会在2026年第一季完工;先进制程研发持续进行,依厂房建造时程来看,都将率先在台湾进行生产。
台积电在美增加1000亿美元投资
据台湾联合新闻网3月4日报道,在美国总统特朗普见证下,台积电董事长魏哲家3日在白宫宣布在美国增加1000亿美元投资。
特朗普3日与魏哲家会面,并在下午举行记者会宣布台积电的投资计划。
魏哲家指出,台积电将在美国额外投资1000亿美元。魏哲家指出,台积电已承诺建造3座半导体制造厂,接下来将另外建造3座半导体厂、2座先进封装厂和一座研发中心。
魏哲家表示,这让台积电在美国的投资总额达到1650亿美元,预计创造成千上万份高薪工作,而台积电将在美国生产芯片,支持人工智能(AI)和智能手机的发展。
特朗普表示,美国现阶段在芯片市场中无足轻重,但在这项投资案之后,美国可以取得近40%的市场份额。
特朗普说,如果台积电在台湾地区生产芯片再运到美国,未来可能会被征收25%、30%或50%的关税;特朗普说,关税只会向上提高,但如果他们在美国生产,就完全没有关税。
另据台湾“中时新闻网”3月4日报道,台积电4日宣布,将在美国增加1000亿美元投资,此项目是美国史上规模最大的单项外来直接投资案。
目前台积电在亚利桑那州的工厂已于2024年底开始量产。此次扩大投资将增加在美国生产先进半导体,对强化美国半导体生态系统至关重要,而台积电公司在美国首次进行先进封装投资也将完善美国国内的AI供应链。
美国芯片摆脱不了台湾
美国芯片供应链尚未完全实现自给自足,根据一份新报告,台积电亚利桑那州生产的芯片正在被送回台湾进行封装,以满足来自人工智能市场的巨大需求。
由于台积电难以在本土获得最佳封装服务,空运服务的需求将会很高,尤其是在北美。《台湾经济日报》报道称,由于芯片需求旺盛,台积电美国公司正在将准备好的晶圆空运到台湾,以获得封装服务,然后将这些芯片提供给人工智能服务器制造商使用。该报道称,亚利桑那州没有像英伟达这样的公司所需的封装服务,因此空运是唯一的选择,这种方式速度更快,而且显然比目前在美国设立封装设施更方便。
这一进程的主要受益者之一是台湾长荣航空。该公司声称,近期航空物流服务需求大幅增长,尤其是在台积电美国工厂备受瞩目之后。今年4月,特朗普总统的关税措施最初冲击市场时,人工智能服务器订单的势头确实有所下降;然而,自关税暂停以来,各大公司纷纷涌入大量订单,鉴于台积电台湾工厂的订单积压,该公司别无选择,只能将订单转移到亚利桑那州。
然而,美国芯片供应链并不完善,一些缺陷尚待解决。台积电宣布对美国投资1650亿美元,计划建设用于CoWoS及其衍生产品的先进封装设施,但目前似乎没有任何进展。虽然将芯片晶圆空运到台湾确实会增加额外成本,但台积电及其合作伙伴似乎并不为此感到困扰,因为目前AI供应链的需求量惊人,大部分订单都流向了NVIDIA的AI服务器。
然而,美国芯片供应链无疑正朝着正确的方向发展。预计到2032年,美国将满足超过50%的国内需求,这表明特朗普总统的“芯片政策”正在奏效。台积电计划在美国进一步扩大产能至1.6纳米(A16),因此可以肯定地说,未来是乐观的。
*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。
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