【新股IPO】天域半导体二次递表港交所 资金储备已显紧张

金吾财讯 | 7月22日，天域半导体再度向港交所主板提交上市申请，这是其继2024年12月递表失效后，在港股市场的又一次冲刺。

回溯其上市历程，公司曾于2023年1月拟在创业板上市。于2023年6月，该公司向深圳证券交易所就过往上市计划提交上市申请，直至其决定不进行过往上市计划为止，一直未收到深圳证券交易所的任何口头或者书面意见或问询，首次A股尝试未果。

随后，公司转向港股市场，并曾于2024年12月23日向港交所递表，却因期限届满失效。但上市进程并未中断，2025年6月13日，中国证监会国际合作司发布《关于广东天域半导体股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书》。公司拟发行不超过4640.87万股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。另外，该公司17名股东拟将所持合计2891.99万股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。

此次再递表港交所，意味着公司港股上市进程进入实质性推进阶段。

值得注意的是，公司当前的现金流状况并不乐观。截至2025年5月31日，其现金及现金等价物仅余9534.9万港元，资金储备已显紧张。在此背景下，通过港股上市实现融资的需求愈发迫切，成为支撑其后续发展的关键一环。

公司名称：广东天域半导体股份有限公司

保荐人：中信证券

控股股东：李锡光、欧阳忠

李锡光以其个人身份直接控制约29.05%的权益并透过鼎弘投资间接控制约5.58%的权益、透过润生投资间接控制约3.19%的权益及透过旺和投资间接控制约2.33%的权益；及由(ii)欧阳先生以其个人身份直接控制约18.21%的权益。

基本面情况：

根据弗若斯特沙利文的资料，公司是中国最早专注于技术开发的专业碳化硅外延片供应商之一。于往绩记录期间，我们的收入主要来自销售自制碳化硅外延片及提供与碳化硅外延片相关的若干增值服务。

多年来，公司始终致力于生产工艺创新，以4H-SiC外延片产业化、外延片生长技术及外延片清洗技术为主，进行深入系统的研发。

竞争格局：

中国碳化硅外延片市场的竞争高度集中，前五大参与者占据总市场87.6%的份额（以2024年在中国产生的收入计）。值得注意的是，公司获得30.6%的显着市场份额，收入约4亿元。

于2024年，中国碳化硅外延片市场中前五大公司占相当大的市场份额，占总销量的87.6%。集团获得32.5%的显着市场份额，销量约为6.7万片。

(公司A-D分别对应普兴电子、瀚天天成、中电化合物半导体、百识电子)

财务状况：

公司于2022-2024年及2025年首5月，分别录得收入4.37亿元、11.71亿元、5.2亿元及2.57亿元；同期对应溢利281.4万元、溢利9588.2万元、亏损5亿元及盈利951.5万元。

招股书提到，公司2024年表现大幅下降，主要由于暂时的行业供过于求及产品迭代，碳化硅外延片及衬底的市场价格下跌；及面对全球贸易紧张局势。

另外，于2022年、2023年及2024年以及截至2025年5月31日止五个月，于往绩记录期间各年度╱期间，来自五大客户的收入分别为2.69亿元、9.04亿元、3.91亿元及1.59亿元，分别占各年度╱期间总收入的61.5%、77.2%、75.2%及61.8%，而于往绩记录期间各年度╱期间最大客户贡献的收入分别占相同年度╱期间总收入的21.1%、42.0%、43.5%及16.6%。

招股书显示，公司经营可能存在风险因素（部分）：

1、于往绩记录期间，公司的大部分收入来自中国，且公司部分销售及采购来自中国以外的国家。因此，公司的业务易受任何影响国际及中国半导体行业政策变动的影响，这可能对公司的业务产生重大不利影响。

2、公司的业绩受原材料价格波动及供应短缺，以及采用公司产品的下游行业需求的影响。原材料成本及供应的任何变动或该等下游行业的增长放缓都可能对公司的业务、财务状况及经营业绩产生不利影响。

3、随着未来整体产能持续增加，公司的产品价格可能会受到不利影响。

4、公司的业务增长和前景受到公司能否不断创新及升级技术及生产流程以及渗透新市场的影响。

5、公司的历史表现可能并不代表公司的未来业绩，且公司可能无法管理公司的增长或有效执行公司的业务战略。

6、公司的业务、财务状况及经营业绩可能受国际贸易政策及国际出口管制及经济制裁的重大不利影响。

公司募资用途：

1、于未来五年内用于扩张公司的整体产能，从而提升公司的市场份额及产品竞争力；

2、于未来五年内用于提升公司的自主研发及创新能力，以提高产品质量及缩短新产品的开发周期，从而更迅速地回应市场需求；

3、战略投资及╱或收购，以扩大客户群、丰富公司的产品组合及补充公司的技术，从而实现公司的长远发展策略；

4、扩展公司的全球销售及市场营销网络；

5、营运资金及一般企业用途。