日本2nm晶圆厂，真的行吗

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来源：内容编译自TN Choice。

Rapidus 的近期进展受到国际高度关注，而日本各大媒体如《朝日新闻》也都以斗大的标题报导该公司实现2 纳米（nm）芯片试生产的重大讯息。依Rapidus 的说明，该公司进入市场将采行不同的商业模式，例如，涵盖设计、制造、封装一体化的“快速与统一制造服务（RUMS）”模式。

执行长小池敦义表示，该公司不会与台积电正面竞争，因为Rapidus不会以超大规模生产为目标。他认为，一些小型AI新创客户希望获得专门针对其需求而量身定制的先进芯片，而不是大规模生产的通用芯片，因此，Rapidus将专注在与他们密切合作，以达到其所需的成果。此外，为了争取客户，过去这两年其高阶经理人也尝试跟美国博通以及Google、Amazon、Facebook、Apple、Microsoft（俗称GAFAM）等科技大厂接触，以期能向其供应芯片。

从2022年8月设立至今才短短不到三年的时间里，Rapidus已可达此程度，这是相当令人敬佩的阶段性成果。尽管如此，该公司的未来发展似乎还面临很多不确定性因素。本文想从企业经营的策略思维角度来探讨，以进一步厘清该公司对我国半导体产业的可能影响。

策略群组

管理领域在讨论策略议题时，经常提到策略群组（strategic groups）观点。它是指采用类似的定价、市场定位、产品特征，且采行类似策略逐鹿同一目标市场的一群厂商，通常它们之间被视为有直接竞争关系。

依小池说法，Rapidus以一些小型AI新创公司为经营目标，希望与大型厂商竞逐不同市场。若能做到，则可区隔彼此，代表Rapidus与其他大厂属于不同的策略群组，因而，可能面对不同的机会与威胁组合，而不会导致直接竞争，以设法降低竞争强度。

但在半导体的产业竞争结构里，先进制程芯片市场有可能存在不同的策略群组吗？此外，值得深思的问题是：有多少小型AI新创公司可涉入尖端的2nm芯片产品呢？这些小型的利基市场足以支撑该公司如此庞大的2nm投资成本吗？

要回答这些问题，可从以下几个面向来思考：

Rapidus可因小型利基市场而大幅获利吗？

从其高阶经理人尝试跟美国博通与GAFAM接触与协商的实际行动来看，小池的策略思维远比想像的更具野心，显示该公司并不仅仅以小型利基市场为满足。

小池或许体认到，虽可因客制化生产而向这些新创企业收取高价；但若订单或市场规模太小（例如，有能力涉入2nm芯片的小公司在近几年可能不够多），极可能不足以让Rapidus获利而成长。若无法大幅获利，进入下一阶段竞争所需的资金来源就充满变数，因而，需要接触这些科技大厂以争取大订单。

同一群组内多样化的目标市场

事实上，依“同群组内多样化目标市场”的理论观点，在某些行业中，同一个策略群组内的企业仍然可以根据不同客群的特性进行细分，并依产品、定价、服务等方面的差异，针对不同的客群进行定位。

举例来说：宾士、BMW都属于高阶汽车策略群组，但二者锁定的目标族群则略有不同。宾士主要吸引追求高社会地位、成熟稳重的成功人士；而BMW则主要吸引那些热衷于动感驾驶，并追求个性化的高收入群体。

笔者认为，在半导体产业结构里，“先进制程群组”即可细分为不同市场。亦即，台积电、三星电子、英特尔、Rapidus都属同一策略群组，因而，彼此间仍有直接竞争关系；只不过，Rapidus锁定的（但不限于）是小型AI新创公司此一细分市场，以期可降低跟其他三大厂的竞争强度。

Rapidus需考量核心资源与独特能力的配置

尽管如此，策略群组不应仅依靠外部可观察的市场特征来划分，而应进一步思考“核心资源与独特能力的配置”议题。

若厂商间资源与能力的同质性高，例如有类似的技术能力、研发能力、管理经验、品牌认知等，将使得企业可能采类似的竞争策略；若资源与能力存在异质性，则有机会导致策略或商业模式的多样化。换言之，厂商若想服务不同细分市场的客户，可能需要建立不同的核心资源与独特能力组合。

为了服务追求速度与特定创新技术的小型AI新创公司，Rapidus的“为了制造所采行的创新整合（Innovative Integration for Manufacturing；IIM）工厂”需要与客户共同思考如何创新设计。这些公司通常专注于强大算力、AI加速性能和低功耗的特定应用，例如，快速发展中的边缘运算领域。此时，Rapidus的设计能力以及灵活、弹性的生产能力是重要的。

但是，倘若还想要服务如博通这类设计公司，Rapidus必须提供高品质的代工服务，生产出品质稳定、高可靠度与高效能的芯片，以应用在企业层级的设备和资料中心。再则，因其订单规模大，Rapidus必须有能力提供大规模生产产能以及具备高良率的卓越生产能力。

一般来说，若要同时服务这两类不同型态的企业，厂商可能需要拥有不同的核心资源与独特能力组合，但有时这并不容易。举例来说，Rapidus采行的全程单晶圆制程，一次仅生产一片晶圆，可能有其独特优点，包括在控制上较精确，使得整体制程可获得较高的准确性和一致性；然而，这种处理过程会导致单一晶圆生产成本大幅提高，且放量生产较为耗时，较不适合快速生产大量芯片。

由此可知，Rapidus目前的各项规划与资源配置应该更适合服务小型AI新创公司。一来，不仅因该公司刚刚设立，资源与能力基础较为薄弱，二来，也因牵涉到上述配置问题，短期内要大幅调整并不容易，因而，Rapidus能否鱼与熊掌兼得？值得思考。

Rapidus应思考差异化程度与转换成本议题

另一方面，即便Rapidus真有能力做到，也不代表就一定可奏效，主要的原因跟差异化程度与转换成本（switching cost）有关。

Rapidus应不断问自己：与竞争者相较，我的技术真的有差异性吗（有多大差异呢）？能提供独特的服务吗（有多独特呢）？能因此差异而产出更符合客户需求的产品与服务吗？有能力持续推进下一世代的创新技术吗？

若与竞争者的差异化程度不够高，将无法在特定的市场结构中占据有利的位置，而会面临较大的挑战与竞争。

依Rapidus的规划，该公司进入市场将采行不同的商业模式，其细节还包含整合制造与封装的自动化运作系统等，主要是想与其他大厂做区别，希望可带给其客户独特价值，进而提高获利与竞争力。

尽管Rapidus试图在上述层面进行差异化；但RUMS模式的成效尚待验证，而且其整合制造与封装的自动化运作系统对大厂形成的经营压力也可能有限。

此外，以现今状况来看，其对手竞争力太过强大，也会削弱该公司这些差异性对客户所带来的价值。

在台积电多年努力与深耕下，其卓越的生产能力、优异的TSMC-Online客户服务系统、完善的开放创新平台、完整的生态系等，深获好评且产生高度竞争力。许多客户不仅早已与台积电签订长期的供应合约，且已被其紧紧套牢，若贸然更换生产厂商可能为其带来高度的不确定性、转换成本与经营风险。因而，除非不得已，不然他们恐不会轻易尝试。

想抢走台积电的大客户，没这么容易

由以上说明可知，Rapidus无法明确区隔出不同策略群组，将面临较大的竞争压力。此外，倘若Rapidus的技术层面与营运流程跟大厂差异不大，也较无独特且难以替代的核心能力与资源能与之竞争，因牵涉到客户的转换成本议题，该公司想抢走台积电的大客户，并非想像中容易。

尽管笔者对Rapidus高阶经理人的使命感与过人胆识满怀敬意，也相信该公司在半导体技术的突破能对日本科学研究与其他科技产业带来帮助；但综上所述，笔者认为：

现阶段Rapidus对我国半导体产业的影响是有限的。至于该公司在2027年能否顺利量产？以及量产后的生产良率与芯片效能为何？值得我们继续观察。

若单从企业经营角度来看，除前述问题外，因还涉及客户、量产、良率、巨额资金、后续研发投入、延揽优秀人才等议题，该公司的未来依然充满艰辛与挑战。

Rapidus能否杀出一条血路，建立足以生存的滩头堡呢？这正考验着其高阶经理人的经营智能，以及全体员工众志成城的拼搏精神。

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