矩子科技：公司目前有多款半导体AOI设备，分别适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测

同花顺（300033）金融研究中心08月05日讯，有投资者向矩子科技（300802）提问， 董秘，您好！请问公司在先进封装检测有哪些领先的产品?

公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司目前有多款半导体AOI设备，分别适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测，以及Post Dicing工艺的外观缺陷检测。感谢您的关注。

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