全球SiC龙头呼之欲出，天岳先进（688234.SH）以“硬科技”领跑关键半导体材料

碳化硅（SiC）领域龙头企业天岳先进（688234.SH）港股上市正稳步推进。近期，天岳先进正进行IPO路演，此前公司已于7月30日通过香港联交所上市聆讯。

天岳先进（SICC）是全球碳化硅衬底市占率排名前列的行业龙头。相较传统硅基器件，碳化硅器件有着优异的性能。近年来，碳化硅功率半导体器件在新能源汽车、光伏储能、AI眼镜、AI智算中心等新兴科技产业中得到快速应用。未来随着天岳先进上市，港股又将迎来一家“硬科技”领域龙头企业。

在“硬科技”领域高速增长，剑指全球龙头

天岳先进于今年2月24日向香港联交所递交上市申请，7月30日，公司通过香港联交所上市聆讯。近期，天岳先进已开始上市路演，其港股上市在即。

天岳先进专注于碳化硅领域，其核心产品为碳化硅衬底。碳化硅是由硅（Si）和碳（C）元素通过共价键结合形成的一种宽禁带半导体材料，也是近年来全球材料科学领域备受关注的“新星”。

成立于2010年11月的天岳先进，自成立以来始终专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售。公司于2022年1月登陆上交所科创板，也是国内第一家专注宽禁带半导体材料的上市公司。

自上市以来，天岳先进发展迅猛，市占率快速攀升。根据权威行业调研机构日本富士经济报告测算，以销售收入计算，2024年天岳先进碳化硅衬底市场占有率达到22.8%，是仅次于Wolfspeed的全球第二大龙头企业，公司品牌与产品在国际市场已树立起颇高的知名度。

（2023-2024年全球N型碳化硅衬底主要厂商营收情况（百万美元） 图源Yolo）

从2022年到2024年，天岳先进收入从4.17亿元增至17.68亿元，增速远超Wolfspeed。根据上述报告预测，天岳先进2025年市占率将接近26%，2023年至2025年的复合年增长率高达96.75%，是同类企业中增长最迅速的一家。这意味着，其距离成为全球该领域领导者仅一步之遥。

天岳先进之所以能保持快速增长，与其长期的技术积累密不可分。目前，公司已拥有包括198项发明专利在内的503项专利，其碳化硅衬底相关发明专利拥有量在全球碳化硅行业中排名前5。

凭借在碳化硅衬底材料技术上取得的革命性突破，近日，天岳先进还荣获由日本权威半导体媒体《电子器件产业新闻》颁发的“半导体电子材料”类金奖。

据了解，这是中国企业在该奖项设立31年以来的首次问鼎，也是该奖项历史上首次将最高荣誉授予碳化硅衬底材料技术，标志着中国在半导体关键基础材料领域实现了历史性的重大突破，彰显了中国新一代半导体材料技术的国际领先地位。

“硬科技”属性明显的天岳先进上市后，港股将再增加一家“硬科技”龙头企业。

深耕“关键材料”，技术优势明显

过去，大众对于芯片性能的理解大多集中在其制造工艺上，尤其是对制程的升级极为关注。实际上，材料也是影响芯片性能的关键因素。

传统半导体产品主要采用硅基材料制作，但经过数十年的技术拓展，硅基功率器件的性能已逼近极限。与传统材料相比，碳化硅有着更优异的导热、耐高温等性能，碳化硅的应用，可显著提升器件的整体能效，并降低能耗，因而其也被视为未来半导体“能效革命”的关键。

不过，碳化硅优异的物理性能背后，是精密且极为复杂的制备工艺。碳化硅单晶的生长需要在高温低压密闭环境下进行，且微小的环境变化都会引起晶格错乱从而影响衬底材料的品质。正因为极高的技术要求，目前全球仅有少数企业掌握高品质碳化硅衬底的制备技术。

在这方面，天岳先进凭借领先的技术优势，目前已处于国际第一梯队。天岳先进目前已掌握包括设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工及材料质量表征创新等在内的碳化硅衬底生产所有阶段的核心技术。

（碳化硅衬底生产的关键步骤 图源天岳先进招股书）

由于终端市场需求升级迅速，光能量产碳化硅衬底还不够。一方面，目前，全球碳化硅衬底行业正逐步向大尺寸发展，而越大的衬底制备工艺要求越高；另一方面，而因为制备周期长，技术壁垒高，且扩产节奏慢，有效产能低等特征，高品质碳化硅衬底有效供给不足。

依靠深厚的技术积累，天岳先进首创使用液相法制备出无宏观缺陷的8英寸碳化硅衬底，突破了碳化硅单晶高质量生长界面控制和缺陷控制难题。目前，天岳先进是全球范围内少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业之一。

与此同时，天岳先进于2024年11月率先推出业内首款12英寸碳化硅衬底。该产品不仅能进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量；在同等生产条件下，还能显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益。

在生产效能方面，天岳先进一直秉持“先进、品质、持续”的经营理念，通过不断加强技术研发，持续强化有效产能。目前天岳先进的有效产能领先于行业，公司已经构建了山东济南、上海临港两大主要碳化硅半导体材料生产基地，2024年公司累计产能超过40万片。截至目前，公司碳化硅衬底累计交付量远超100万片。

另据日本《工业新闻》今年7月18日头版报道，天岳先进已开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料。该报道还指出，天岳先进已有在海外建设工厂的规划。

这些突破使得天岳先进建立起深厚的技术壁垒，领先地位不断巩固，且其技术优势已逐步转化为市场优势。目前，全球前十大功率器件厂商中，已有一半以上为天岳先进的客户，其中包括半导体领域的国际巨头英飞凌、博世、爱森美等。2024年公司来自境外的收入为8.40亿元，同比增长104.43%，占总营收比例为47.53%，未来这一比例有望继续提升。

应用空间广阔，市场快速增长

凭借优异的性能，目前碳化硅已经在新能源汽车、光伏储能、AI眼镜等多个领域广泛应用。

以新能源汽车领域为例，根据弗若斯特沙利文数据，2024年新能源汽车领域SiC功率器件市场规模为23.1亿美元，预计到2030年将增长至146.9亿美元，这期间的复合年增长率高达36.1%。

此外，碳化硅功率器件在光伏储能、电力电网、轨道交通领域也表现出强劲的增长势头，未来预测期年复合增长率将分别达到27.2%、24.5%、25.3%

市场增长最迅速的可能要数低空经济、数字经济、AI眼镜等新兴领域。AI眼镜被认为是最具智能化改造潜力的AI大模型载体之一，被视为后智能手机时代的超级智能终端‌，下一个“智能入口”，众多科技厂商正加速布局这一领域。

（AI眼镜销量及渗透率   图源方正证券研报）

AI眼镜也的确如当初的智能手机一样，正走进大众生活中。今年以来，AI眼镜出货量大幅增长。IDC数据显示，今年一季度全球智能眼镜市场出货量148.7万台，同比增长82.3%。IDC预测，2025年全球智能眼镜市场出货量预计达到1451.8万台，其中中国市场出货量预计290.7万台，同比增长121.1%。

AI眼镜的迅速发展，与碳化硅材料的应用密不可分。碳化硅材料可应用于AI眼镜的光波导镜片中。其折射率显著高于高折射率玻璃和铌酸锂，可以实现更大的视角及更简单的全彩显示结构，减少AI眼镜的尺寸、重量以及制造成本和复杂性，从而显著提升AI眼镜的用户体验。

基于自主开发的300mm SiC籽晶技术,天岳先进已成功制备出了AI眼镜用高纯度、导电n型和导电p型300毫米SiC晶体及衬底。未来，随着AI眼镜出货量的增长，天岳先进相关产品或将迎来放量销售，成为第二增长曲线，助力公司业绩强劲增长。

根据公告，天岳先进此次港股募资中的70%，将用于扩张8英寸及更大尺寸的碳化硅衬底产能。出于对品质的重视，天岳先进将在提升现有产能的基础上，采用自动化技术提升生产效率，并招募生产人员保证交付质量。

另外，天岳先进将在目前大力投入研发的基础上，继续投入募集资金，进一步提升研发能力，提高缺陷控制能力和缺陷检测能力。同时加速12英寸碳化硅衬底的商业化，丰富产品组合。

硬科技+蓝海市场，意味着广阔的增长空间，天岳先进也备受机构关注。2024年年报显示，天岳先进前10大股东中，有华夏上证科创板50ETF、易方达上证科创板50ETF、嘉实上证科创板芯片ETF等多只公募基金在列。