台积电美国厂，开始挣钱了

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来源 ：内容来自工商时报 。

台积电第二季单季税后纯益大赚3,982.7亿元。其中，美国厂（TSMC Arizona）缴出税后纯益42.32亿元佳绩，连二季获利，并首度贡献母公司投资收益，与日本熊本JASM亏损状态呈鲜明对比。

半导体业者分析，台积电美国P1厂去年第四季开始量产4纳米晶圆，经过两季量产爬坡及向客户反映价值，快速于三季内实现获利。

法人强调，后续需观察P2、P3厂进入折旧之情形，不过美国厂亮眼成绩已为市场注入强心针。

TSMC Arizona第二季税后纯益42.32亿元，首度为母公司台积电带来64.47亿元投资收益，尽管仅占台积第二季税后纯益1.62％，不过三季内实现获利意义非凡，凸显美国制造步上正轨。

台积电投资美国1,650亿美元，在美建厂有序进行，首座厂在生态系建立过程较为辛苦，然后续几座厂规模效益渐显；P2厂已完成建设，厂务工程陆续到位开工，设备业者预估明年第三季移机。法人指出，P2厂为3纳米制程、更能向客户反映价值，台积美国厂能快速获利，仰赖客户殷切地需求。

TSMC Arizona P1厂月产约3万片的4纳米晶圆，已被苹果、AMD等预订一空；半导体业者指出，补贴只影响建厂成本，但最终晶圆厂赚钱关键在于UTR（产能利用率），产能满载情况下，人力、材料在生产成本占比不大。

从日本熊本JASM更可看出鲜明对比，今年上半年台积电认列45.2亿元之净损。

供应链透露，JASM一厂上半年UTR约5成，主要原因在于成熟制程竞争激烈；尽管台积电锁定特殊制程，但UTR不足情况下，纵使有补助也影响整体获利情况。

外界推测，在车市及消费性市场未见明显复苏情况下，是熊本二厂扩厂缓下脚步的因素之一；二厂预计生产6纳米制程，若按规划2027年开始生产时，台湾的A14已进入量产，6纳米便可由台湾产能支援。

更重要的是，日本缺乏采用最先进制程客户，尤其在车用领域，最核心的智驾芯片已不是日厂的天下。台积电董事长魏哲家曾强调，海外设厂首要考量就是要有客户，回顾其决策，加大美国投资绝对是台积电最佳解方。

2nm，首先赴美？

与此同时，市场传闻，美国施压台积电，原先规划在南科的2纳米制程将优先在美国亚利桑那州落地，南科管理局表示，目前市场说法“无法证实”。

台积电董事长魏哲家过去强调“根留台湾”，不过《联合报》报导指出，有股民不满南科和竹科资深工程师被大量调派美国，人力持续外移一度被迫下修部分产能，“12吋厂3条产线6月曾停摆4天，损失订单近23亿元”，却未列入财报备注。

台积电近期财报显示，第二季合并营收达新台币9,337.9亿元，税后纯益约3,982.7亿元，每股盈余15.36元，净利年增60.7%，毛利率58.6%，刷新历史纪录。分析指出，美国投资可享半导体关税豁免，也带动台股股价上扬。

不过，部分市场人士认为，台积电高毛利订单9成以上来自美国客户。为追求零关税，人才与资本持续流向美国，台湾研发与投产进度可能落后至少一年半，部分产线短暂停摆也可能造成订单损失。

股民忧心，台积电虽财报亮丽，但受益者多为外资与大客户，如英伟达、苹果与特斯拉，而非产线员工或小股东，若政府未积极因应，台湾半导体产业长期恐面临“人财被掏空”的风险。

仅能满足美国7%需求

台积电正在加速其在美国的扩张，据报道其第三座亚利桑那州晶圆厂 (F21 P3) 已于第二季度破土动工。尽管如此，这家代工巨头仍在奋力追赶——据Wccftech通过 The All-In Podcast报道，美国财政部长斯科特·贝森特 (Scott Bessent) 透露，台积电位于亚利桑那州的工厂目前仅能满足美国 7% 的芯片需求。

借助“美国制造”的势头，台积电锁定了NVIDIA、AMD和特斯拉等大客户。根据AMD的新闻稿，其下一代Venice处理器已计划在Fab 21工厂进行2纳米生产。埃隆·马斯克于7月28日通过X平台发布最新消息，台积电将生产特斯拉全新设计的AI5芯片——最初在台湾生产，之后将逐步在亚利桑那州投产。

然而，据 Wccftech 报道，这可能仍无法满足当地需求，因为 Bessent 指出，过度监管和当地检查是阻碍台积电美国扩张的主要障碍。与此同时，马斯克虽然确认将 AI5 芯片外包给台积电，但他也透露，三星在德克萨斯州新建的拥有尖端 2 纳米技术的晶圆厂将专门用于生产特斯拉的下一代 AI6 芯片，这凸显了美国市场的强劲需求和竞争。

台积电董事长魏哲家在财报电话会议上证实，位于亚利桑那州的第二座采用 3nm 制程的晶圆厂已经竣工，目前公司正致力于将量产计划提前几个季度，以满足客户的需求。

同时，魏伟表示，第四座晶圆厂还将采用 2nm 和 A16 工艺，而第五座和第六座晶圆厂将采用更先进的技术。

值得注意的是，《商业时报》报道称，除了扩大其代工厂的先进节点外，台积电还在加快在美国建设其第一家先进封装工厂，预计将于 2026 年开始建设。

据《商业时报》报道，台积电的AP1工厂将与其P3晶圆厂连接，成为美国首个采用SoIC（系统级集成芯片）技术的工厂。该工厂将专注于SoIC和CoW（晶圆上芯片）工艺，而最终的基板上（oS）步骤预计将外包给Amkor。

该报告重点介绍了 SoIC 在 AMD MI350 中的应用及其在未来 Apple M 系列芯片中的预期作用，这表明台积电致力于满足美国日益增长且多样化的客户需求

《商业时报》援引业内消息人士的预测，AMD 的下一代 EPYC Venice 处理器将采用台积电的 2nm 工艺和 SoIC 封装技术。同时，该报道还指出，NVIDIA 计划于明年发布的 Rubin 也将采用台积电的 SoIC 技术，在 N3P 上集成两个 GPU，在 N5B 上集成一个 I/O Die。

封装产能全面吃紧

全球AI芯片需求引爆，全台先进封装产能已全面满载，雪上加霜的是，台积电嘉义先进封装厂因故进度延后，导致CoWoS关键产能瓶颈加剧，因供不应求而外溢到其他封装厂的订单也让产线全满，再加上意外的中国转单涌入，下半年业绩旺到“吃不消”。

全台先进封装产能满载，尤其在AI、高效能运算需求全面引爆下，封测业界传出“产能超满”，半导体分析师表示，全台封测产能满载可以从两个角度来看，首先是AI伺服器从GPU到ASIC的需求居高不下，另外一个关键就在台积电，目前台积电嘉义先进封装厂的状况有些落后，溢出的订单让其他业者产能全满，再加上封测白名单一出，许多中国订单都跑到台厂来，“产能才会这么满。”

分析师指出，台积电先进封装如CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）已经将后端OS（On Substrate）外包，随着台积电先进封装最新产能未开出，订单溢出到其他封装厂，才会让业界觉得产能非常吃紧。

台积电在2024年宣布在嘉义科学园区设立先进封装厂，不过过程中波折不断，不仅一开工后因挖到文化遗址而停工，加上后来接连发生工安意外，业界传出，原定第三季装机已经往后延到第四季

市场研究机构的数据显示，全球对CoWoS的需求持续飙升。受惠于生成式AI 应用的全面爆发，AI 伺服器及相关芯片的需求远超预期。然而，CoWoS 的产能扩充速度却难以跟上需求的增长步伐。台积电董事长魏哲家先前便曾坦言，“AI 芯片的短缺，问题不在晶圆，而在于CoWoS产能的不足。”

法人报告指出，英伟达几乎包下了台积电绝超过一半的CoWoS产能，以确保其AI GPU的市场领导地位，超微（AMD）、博通（Broadcom）等其他客户也在积极争抢剩余产能。分析师认为，嘉义厂的进度延后，意味着原先预期的产能释放将会推迟，但短期内需求没有下降的趋势，使得产能吃紧的状况在短期内更难缓解。

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