金禄电子：公司PCB产品正加速升级并推动更高层数刚性板研发工作

同花顺（300033）金融研究中心08月22日讯，有投资者向金禄电子（301282）提问， 贵司表示，已成功研发“应用于数据中心领域的 28 层刚性板”请问，该类刚性板可否应用于AI数据中心，贵司是否还在研发更高层数的刚性板？在拓展数据中兴领域客户方面，公司目前是以国内客户为主还是瞄向国际客户？

公司回答表示，尊敬的投资者您好，该类刚性板可应用于AI数据中心，相关客户群体的开发和导入工作兼顾国内和国际客户。公司PCB产品正在围绕高频高速、高多层、特殊工艺、高阶HDI等方向加速升级，并在积极推动更高层数的刚性板的研发工作。感谢您的关注与支持！

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