中巨芯：公司产品可以用于DRAM芯片的生产制造的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节

证券之星消息，中巨芯(688549)06月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，贵司有电子湿化学品用于HBM高带宽存储芯片晶圆清洗？
中巨芯董秘：尊敬的投资者您好，公司产品广泛应用于集成电路等领域的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节。HBM（HighBandwidthMemory，高带宽内存）是一种高性能的存储芯片，其采用了3D堆叠技术，将多个DRAM芯片堆叠在一起，从而实现了更高的存储带宽和更低的延迟。公司产品可以用于DRAM芯片的生产制造的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节。感谢您的关注。

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