濮阳惠成：产品应用于电子元器件封装材料等领域

证券之星消息，濮阳惠成(300481)07月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司产品是否能应到国防军工上面？
濮阳惠成董秘：尊敬的投资者您好，公司产品下游主要应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等领域，功能材料中间体用于有机光电材料等。感谢您对公司的关注。

投资者：请7月10日公司的股东人数是多少？谢谢
濮阳惠成董秘：尊敬的投资者你好,截止至7月10日,公司股东总户数约为2.36万户,股东人数随着交易进行实时更新,请谨慎正确看待股东人数变化,感谢您对公司的关注!

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